真空技术与应用系列讲座三则

发布者:主页管理发布时间:2021-07-15浏览次数:12

报告地点:宣城校区敬亭学堂118

举办单位:机械学院

 

学术报告信息(一)

报告题目:半导体真空测量与控制

报告时间:2021715日(星期四)14:00-15:00

报告人:沈忠首席应用工程师

工作单位:万机仪器(MKS)中国有限公司

报告简介:半导体前段工艺流程,介绍真空环应用,集成电路设备架构感念讲解,真空设备的主要组成。

报告人简介:

沈忠,毕业于华东理工大学自动化专业,从事半导体行业工作17年,现为万机仪器(MKS)中国有限公司首席应用工程师。曾多次为中芯国际,华宏半导体,海力士,华润上华等著名半导体工厂设备工程师提供技术培训,负责中国OEM厂商以及最终用户的产品选型、应用支持和技术培训,与中微半导体,北方华创,捷佳伟创,沈阳拓荆等国内先进技术企业有着密切技术交流和合作。

 

学术报告信息(二)

报告题目:延承首创精神引领真空未来

报告时间:2021715日(星期四)15:00-16:00

报告人:杨沫涛市场开发经理

工作单位:莱宝(天津)国际贸易公司

报告简介:讲述真空技术基础知识,关键真空获得设备和测试仪器工作原理,以及真空在工业和科研领域的重要应用。

报告人简介:

杨沫涛,现为莱宝(天津)国际贸易公司市场开发经理,主要负责产品市场推广及新市场开发,是资深的真空技术专家,从事莱宝技术工作十余年,有着丰富的真空理论和实践经验。

 

学术报告信息(三)

报告题目:真空与环境模拟应用

报告时间:2021715日(星期四)16:00-17:00

报告人:訾祥技术支持工程师

工作单位:莱宝(天津)国际贸易公司

报告简介:真空状态下对系统、单机、组件、元器件或材料进行各种冷热、力学和湿度等模拟环境试验在航天、半导体和大科学工程中有重要需求,也是真空应用的重要方向,报告介绍莱宝真空计算软件的基本原理和功能,结合在环模设备的具体应用案例,分享高真空系统设计的流程和方法。

报告人简介:

訾祥,现为莱宝(天津)国际贸易公司技术支持工程师,从事真空设备技术工作多年,主要负责莱宝科学真空产品与应用技术支持工作。